製品シリーズ情報

モノのインタネットの流行に伴って、電子製品の発展傾向は体積の軽薄化から、ハイパワー、ハイスピード、高密度の方向へ開発し続けております。そのハイパワーモジュールで、薄型化、高密度、ハイパワーなどの性能が揃っているため、ICチップと部品の設計も高性能、より速い通信速度、全体的な高効率などの機能が必要とされていると同時に、排熱とホットスポット温度の急上昇も至急改善すべき問題となっております。

熱界面材料が高パワー出力モジュールでの応用は、今まで追求してきた熱伝導率の他に、界面の熱抵抗をいかに抑えて、材料の信頼性を高めるのは放熱材料の発展には最も重大な課題となります。電子デバイス表面とヒートシンクや筐体の間には細かい凹凸の表面（隙間）があり、電子デバイスとヒートシンクや筐体の間に大きな接触熱抵抗が生じて、この熱抵抗は熱の伝導性には大きな妨害になる原因です。熱伝導性と柔軟性が高い界面材料を使用する場合、隙間を確実に埋めることによって隙間の空気層を排除でき、熱抵抗を大幅に抑えられて、効率的に電子デバイスの温度を下げられ、有効な熱伝導性を付与することもできます。

旭立が自社の研究開発力、生産技術力、品質測定及び管理力まで、一貫した自社生産態勢によって、客先に最先端な熱対策製品を迅速にご提案でき、顧客自身が開発された最先端製品に伴う特殊なニーズに対しても、カスタマイズ製品及びサービスもご提供しております。